无铅焊锡丝K07-H3技术说明
Lead-free Solder Wire Datasheet for K07-H3

　　本公司为满足铜器件，如铜管、铜线等的结构无铅钎焊需要，以Sn-Cu合金为基础，配以含活性剂的高品质树脂芯，生产出针对结构焊接不同使用特点的高品质无铅焊锡丝，并加成不同的形状，如环等，以满足广大厂商的不同需求。

一、 产品规格：

二、  技术特性：
　　1、合金成分：

　　注：合金杂质成分的控制可按客户的具体要求。无铅焊锡经第三方检验，符合RoHS要求。

　　2、合金熔点：227 ℃比重 ~7.4 g/cc
　　3、可焊性(255 )℃：To-x 0.3~0.4”；Fmax 62 Dyn；
　　4、扩散率 (255℃，助焊剂H3) ： >85%
　　5、机械性能： 抗拉强度σb：36N/mm2，延 伸 率 δ： >25%；
　　6、电阻率： 0.128 uΩm；
　　7、表观焊点：银白色、组织细腻。

三、 储藏与保质期：
　　1、储藏：建议储藏在干燥、无腐蚀气氛的环境中，避免阳光直射；
　　2、保质期：一年。

四、 安全：
　　1、1kg/卷或10kg/箱，搬运时应小心，防止跌落砸伤；
　　2、在使用或处理时会有烟雾释放，可能造成不适，详情请参考物质安全资料（MSDS）